源头工厂 实力厂家
追求品质 不断创新苏州益耐特电子工业有限公司于2008年开始创建团队,专注于集成电路(IC)和发光芯片(LED)精密封装模具及前后道智能化设备的制造,是半导体智能封装装备研发、制造、销售及售后服务为一体的集团公司,分别在江苏、深圳、江西设有分部。公司拥有一批多年从事封装模具及智能化设备研发、设计与生产的技术人员,拥有国外顶尖自动化生产设备与检测仪器,具有强大的研发及生产制造力,拥有多项发明专利。内部管理体系完善,团队运行规范,聚焦集成电路和发光芯片市场,结合封装模具技术和工序,研发智能化封装设备,从单工序模具向工序自动化转变;率先进入红外传感器等模具市场;进入封装前后道智能化设备的研发生产,逐步实现精密模具与前后道设备一体化服务;对半导体智能工艺装备创新,从直插类模具向贴片式模具过渡,为IC、LED等生产厂商提供全方位服务,逐步形成半导体精密封装模具、封装前后道智能化设备和半导体封装工艺服务。